与政策相对应的是企业的大幅投资。据韩媒asiatoday报道，以三星电子总裁桂京铉为首的半导体业务的设施投资额今年有望达到50万亿韩元，而其去年半导体设施投资数额则超过43万亿韩元。

最直观的就是政策方面的支持，2019年8月，韩国政府公布了《加强材料、零部件和设备竞争力的措施》，以摆脱依赖外部的产业结构。该措施包含注入国家资源和能力的措施，如预算、财政、税收、区位和特殊法规，以解决国内材料、零部件和设备行业的结构性短板。此外，措施中还包含了多项扶持政策，但最重要的是支持建立供需企业与需求企业强强合作模式，增强材料、零部件和装备产业的整体竞争力。

SEMES成立于1993年，是三星电子旗下的一家半导体设备供应商，同时也是韩国最大的设备制造商，生产核心半导体和显示器设备，连续6年进入世界装备行业TOP 10，目标是到2030年销售额达到5万亿韩元，进入全球TOP 5。目前，Semes的产品主要包括半导体前道工序领域的清洗（LOTUS、BLUEICE PRIME）、Phototrack（OMEGA-S、OMEGA-K）、蚀刻（Michelan O3、Michelan C4）设备，还有后道工序的Bonder、Probe、Test Handler等设备。

图源：ddaily

这一点，可以从日前半导体综研整理的韩国半导体前道设备供应商名单，以及韩国产业技术评价与企划院韩国半导体材料技术水平及国产化率窥知一二。

编者按：本文来自微信公众号 半导体行业观察（ID：icbank），作者：龚佳佳，创业邦经授权转载。

在后道设备领域，除了SEMES外，HANMI也是一家较大的后道设备厂商。HANMI成立于1980年，在“视觉贴装设备”市场中排名第一，在后工序中切割和检查晶圆，并专注于“EMI屏蔽设备”。去年第二季度，HANMI成功实现了EMI屏蔽设备“微锯设备”的国产化，获得了三星电机、Chip Packing Technology、UTAC等客户，并首次投产。

全球最大的半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）7月6日正式宣布，将与韩国产业通商资源部和京畿道共同在韩国设立研发（R&D）中心。招商引资的具体地点、规模和时机尚未确定，但预计将在拥有龙仁、平泽、华城、利川等半导体中心的京畿道建设高科技研发中心。据韩媒ddaily报道，Applied Korea 首席执行官 Mark Lee 强调：“我们在韩国建立了研发中心，以加强我们的技术领先地位并支持半导体行业的未来发展。”据悉，新研发中心投入运营后，有望轻松为韩国半导体企业生产定制化产品。

一是设备厂商意识到加强与主要半导体厂商合作的重要性。2020年这场疫情让人们感受到了格局的多变性，以及“绑定”的重要性，汽车厂商开始与芯片企业绑定，芯片企业开始与晶圆代工厂绑定，似乎只有“绑定”才能给他们在这动荡的局面下带来安全感。

还有一个原因就是韩国半导体产业的结构性问题，高度集中于内存，但与其他国家隔绝。曾有一位不愿透露姓名的半导体设备制造商的负责人说：“应该说，除了三星电子和SK海力士合作伙伴之外，几乎没有什么地方可以盈利。这在一定程度上也阻碍了韩国半导体设备产业的发展。

东京电子（TEL）于 2020 年在京畿道平泽市设立了平泽技术支持中心，并计划从今年4月起投资1000亿韩元，大规模扩建华城的研发设施。

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据TheElec报道，三星电子的芯片制造设备子公司Semes周五表示，其2021年全年的收入为3.12万亿韩元，营业利润为3533亿韩元。据BusinessKorea去年4月报道，SEMES正计划建造一座新的研发中心，旨在帮助三星在半导体设备领域实现独立。

Lam Research 则于今年4 月在京畿道龙仁市开设了韩国技术中心，在美国和欧洲研究机构的水平上建造的，负责开发最先进的设备。Lam Research 于 2011 年成立了 Lam Research Manufacturing Korea Production Corporation，并于 2003 年开始将主要零部件供应商本地化给韩国公司。2018年，林研技术培训中心成立。Lam Research Manufacturing Korea 继乌山和龙仁之后运营华城工厂，将其在韩国的设备生产能力提高了一倍。今年2月，Lam Research还宣布将在韩国生产用于下一代晶体管结构栅环（GAA）工艺的高选择性精密蚀刻设备。

文章来源：《材料科学与工程学报》 网址: http://www.clkxygcxb.cn/zonghexinwen/2022/0802/790.html

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