低调崛起的韩国半导体设备(2)
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【摘要】设备和材料一向是韩国半导体产业的痛点和弱点。韩国仁荷大学材料科学与工程教授曾发布一篇《国内半导体材料与设备行业现状及分析》文章,对于韩国
设备和材料一向是韩国半导体产业的痛点和弱点。韩国仁荷大学材料科学与工程教授曾发布一篇《国内半导体材料与设备行业现状及分析》文章,对于韩国材料设备难以发展,其认为最大原因在于缺少人才和经验。
韩国设备产业的发展难,从国产化率方面就体现的淋漓尽致。2006年一篇《韩国半导体设备及原材料产业中长期发展战略》论文提到,在韩国半导体设备的国产化率上,以2004年为基准,停留在18%线。而半导体设备技术培训中心资料显示,2021年韩国半导体设备国产化率仍为20%,清洗领域(材料、零件、设备)的技术相对薄弱。这意味着,经过了快20年的发展,韩国半导体设备国产化率仅提升了2%,可见设备领域发展之艰难。
不得不说,无论是对于韩国,还是对于我国,半导体设备产业的发展注定是道阻且长,但作为半导体产业链的关键一环,无论如何都不可轻易放弃。更重要的是,当前这个晶圆厂遍地开花的时代,或许会给半导体设备厂商带来更多的机遇和挑战。
随着全球材料和设备公司在韩国建立基地,即使在全球物流困难等不可预测的风险的情况下,韩国半导体制造商也有望避免对材料和设备的供需造成致命打击,从而促进供应链稳定性。尤其在这设备紧缺的当下,核心半导体设备的交付延迟,在一定程度上也影响了三星电子和 SK 海力士的工厂扩建计划。TrendForce曾表示,(由于设备交付延迟),半导体扩张计划将推迟约2至9个月。
按主要半导体工艺、国内技术水平、国产化率划分的设备制造商(单位:%) 译自:韩国产业技术评价与规划研究所 制图:半导体行业观察
二是设备厂商普遍认为三星电子和SK海力士在全球存储半导体市场的领导地位不会改变。韩国是当之无愧的存储大国,占据全球近70%的内存半导体市场份额,即便当下存储整体市场属于下行周期,但三星和SK海力士作为响当当的存储头部企业,拥有技术领先优势和强大的定价能力,因此比中小企业拥有更强大的抗风险能力,可以迎接下一波存储行业的热潮。这点从三星和SK海力士财报也能看出,即便存储处于下行周期,但是两家企业二季度的财报依旧再创新纪录。
从上述两张图可以看出,韩国半导体前道设备厂商主要集中在沉积、热处理领域,相对于光刻曝光、离子注入,以及测量、分析设备,沉积、热处理和平整化设备国产化率较高。
结合四大半导体厂商的选址,可以看出基本都在京畿道华城,靠近三星电子和SK海力士的半导体生产设施,因此有望缩短合作距离,和设备技术开发时间,最大限度提高效率。
在半导体狂热的2021年,韩国设备厂商也取得不菲的成绩,据韩媒The Elec 去年8月对韩国国内31家半导体设备公司第二季度业绩的分析,季度销售额超过1000亿韩元的设备厂商从2020年的5家增加到2021年的9家,包括 SEMES、Wonik IPS、SFA、KC、AP Systems、PSK、EO Technics、Hanmi Semiconductor 和 TES。销售额增长超过三位数的五家公司是 YIK、New Power Plasma、Jusung Engineering、Intek Plus 和 Exicon。这里笔者简单介绍几家韩国设备厂商:
此外,韩国在晶圆代工领域也在快马加鞭追赶,目前以18%的份额在晶圆代工市场居世界第二。
除此之外,Jusung Engineering 早在2017 年的时候就开发了原子层沉积设备 (ALD),并提供给系统半导体制造商,2021年销售额为3772亿韩元,同比增长218.3%。;Tes是一家制造半导体制造设备的公司,生产用于在半导体工艺过程中通过处理晶圆来制造芯片的预处理核心设备,其主要客户是三星电子和SK海力士,并有望进军气体蚀刻设备的代工,为 DRAM 提供新的薄膜级 PECVD 设备。
三星电子设备投资年度趋势 图源:asiatoday
ASML也开始了全面的韩国投资,其在2021年11月宣布,到2024年将在京畿道华城投资2400亿韩元,打造一个高科技半导体集群。今年4月,ASML首席执行官Peter Wennink还拜访韩国,据韩联社报道,韩国京畿道华城援引Wennink的话表示,“ASML华城半导体集群进展顺利”。
经过3年的研发和投入,今年第一季度韩国设备销售额以 51.5 亿美元(约合 64.452 亿韩元)排名全球第二。
此外,据日经中文网去年9月报道,三星电子和出资对象企业提交给韩国证券交易所的业务报告书显示,2020年7月至2021年9月,三星电子至少已对8家韩国上市企业和1家上市企业的子公司出资,共计达到9家,其中设备厂商包括半导体测试设备厂商YIK Corporation、晶圆研磨设备厂商KC Tech、真空泵设备厂商LOT Vacuum、晶圆清洗相关设备厂商New Power Plasma。
文章来源:《材料科学与工程学报》 网址: http://www.clkxygcxb.cn/zonghexinwen/2022/0802/790.html